최근 분석 보고서
디에이피 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 휴대폰용 HDI 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망 ▷ PCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망 ▷ 디에이피는 2012년 LED용 메탈 PCB 증설설비를 스마트폰용 고다층기판(HDI) PCB로 전환 |
| 경기변동 | ▷ 휴대폰 경기동향에 영향을 받음 |
| 주요제품 | PCB 96.37% 부산물 3.63% * 수치는 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ RCC (49.6%) : PCB 외층 원판 외. 두산전자 등에서 구입 ▷ 약품류 (47%) : 부식을 통하여 회로형성 역할 외. 희성금속 등에서 구입 ▷ BIT (3.2%) : Through Hole 작업시 Drilling BIT 역할 * 괄호 안은 매입 비중 |
| 실적변수 | ▷ 스마트폰 생산량 증가시 수혜 ▷ 신규 거래처 확보시 매출 성장 ▷ 안성공장 화재 복구 후 정상화(생산 재개 14.7.9), 신규 라인 추가해 생산성 향상 기대 |
| 리스크 | 재무건전성 ★ - 부채비율 379.23% - 유동비율 59.39% - 당좌비율 32.72% - 이자보상배율 -4.54% - 금융비용부담률 1.76% - 자본유보율 1,010.94% |
| 신규사업 | ▷ 진행중인 신규사업 없음 |
디에이피의 정보는 2024년 12월 03일에 최종 업데이트 됐습니다.
자료 : 아이투자 www.itooza.com
디에이피 한 눈에 보는 투자지표
| 손익계산서 | 2024.9 | 2023.12 | 2022.12 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 3,640 | 4,035 | 3,337 |
| 영업이익 | -200 | -131 | 90 |
| 영업이익률(%) | -5.5% | -3.2% | 2.7% |
| 순이익(지배지분) | -142 | -48 | 91 |
| 순이익률(%) | -3.9% | -1.2% | 2.7% |
자료 : 매출액, 영업이익, 순이익은 주 재무제표 기준