면-레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 장비를 개발한 기업

3,930

▲ 475

▲ 13.75%

시총 : 302억원

12/23 15:34 현재

스토봇 종합 분석 결과

25

  • 수급분석

    점수이미지

    36

  • 밸류에이션

    점수이미지

    23

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    16

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

주요 투자지표

  • EPS주당순이익

    -384

  • BPS주당순자산

    3,537

  • 시가배당률

    N/A

  • PER
    주가수익배수

    (-)

  • PBR
    주가순자산배수

    0.98

  • ROE
    자기자본이익률

    -10.90%

레이저쎌 투자 체크 포인트

기업개요 면-레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 장비를 개발한 기업
사업환경
경기변동
주요제품 국내 95.29%
해외 4.71%
* 수치는 매출 비중
원재료
실적변수
리스크 재무건전성 ★★
- 부채비율 60.36%
- 유동비율 211.21%
- 당좌비율 84.37%
- 이자보상배율 -9.53%
- 금융비용부담률 11.43%
- 자본유보율 593.22%
신규사업

레이저쎌의 정보는 2024년 12월 03일에 최종 업데이트 됐습니다.

자료 : 아이투자 www.itooza.com

레이저쎌 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2024.9 2023.12 2022.12
매출액 39 60 60
영업이익 -62 -58 -50
영업이익률(%) -159.6% -95.9% -83.4%
순이익(지배지분) -60 -2 -41
순이익률(%) -155.2% -3.0% -68.5%

자료 : 매출액, 영업이익, 순이익은 주 재무제표 기준