휴대폰 등 전자기기에 장착하는 정전기·전자파 방어 칩(Chip) 제조업체

2,015

▲ 42

▲ 2.13%

시총 : 1,573억원

12/23 15:32 현재

스토봇 종합 분석 결과

61

  • 수급분석

    점수이미지

    51

  • 밸류에이션

    점수이미지

    69

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    63

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

주요 투자지표

  • EPS주당순이익

    70

  • BPS주당순자산

    4,518

  • 시가배당률

    N/A

  • PER
    주가수익배수

    28.36

  • PBR
    주가순자산배수

    0.44

  • ROE
    자기자본이익률

    1.54%

모다이노칩 투자 체크 포인트

기업개요 휴대폰 등 전자기기에 장착하는 정전기·전자파 방어 칩(Chip) 제조업체
사업환경 ▷ 고가 스마트폰 성장세가 둔화되면 반면 중저가 스마트폰과 태블릿PC 수요는 꾸준히 증가할 전망
▷ 고기능의 스마트폰 출시로 정전기와 노이즈 차단 기능이 일원화한 복합칩(CMEF) 수요 증가 전망
경기변동 ▷ IT경기에 따라 직접적인 영향을 받음
▷ 고객사의 휴대폰 판매량에 직접적인 영향을 받음
주요제품 유통부문 86.83%
전자부문 13.17%
* 수치는 매출 비중
원재료 ▷ 내부전극 (47%) : 전압인가
▷ 파우더 (19%) : 원료
▷ 외부전극 (8%) : 내부전극을 외부와 연결
▷ 도금액 (5%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 고객사(삼성전자, LG전자, 팬택 등)의 스마트폰 판매량 증가시 수혜
▷ 중국 법인 흑자 전환 여부
리스크 재무건전성 ★
- 부채비율 153.15%
- 유동비율 50.62%
- 당좌비율 25.69%
- 이자보상배율 0.65%
- 금융비용부담률 5.84%
- 자본유보율 809.84%
신규사업 ▷ 진행 중인 신규사업 없음

모다이노칩의 정보는 2024년 12월 03일에 최종 업데이트 됐습니다.

자료 : 아이투자 www.itooza.com

모다이노칩 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2024.9 2023.12 2022.12
매출액 2,914 3,900 4,113
영업이익 302 162 232
영업이익률(%) 10.4% 4.2% 5.6%
순이익(지배지분) 112 -74 -1
순이익률(%) 3.8% -1.9% -0.0%

자료 : 매출액, 영업이익, 순이익은 주 재무제표 기준