최근 분석 보고서
엠케이전자 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사(세계시장 3위) |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 ▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음 |
| 주요제품 | 제품매출 65.05% 금융매출 20.19% 기타수익 14.76% * 수치는 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ 골드 (97.8%, 14년 1272US$ → 15년 1163US$ → 16년 1259US$ → 17년 1315US$ → 18년1Q 1331US$. → 18년2Q 1368US$ → 18년3Q 1326$) ▷ 숄더바 (2.1%) * 괄호 안은 매입 비중 및 가격 추이 |
| 실적변수 | ▷ 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜 ▷ 금가격 하락시 수혜 |
| 리스크 | 재무건전성 ★ - 부채비율 153.56% - 유동비율 75.60% - 당좌비율 56.48% - 이자보상배율 -0.21% - 금융비용부담률 1.90% - 자본유보율 3,137.56% |
| 신규사업 | ▷ Bonding Wire 및 Solder Ball 분야 신규사업 ▷ 2차전지 사업 |
엠케이전자의 정보는 2025년 06월 04일에 최종 업데이트 됐습니다.
자료 : 아이투자 www.itooza.com
엠케이전자 한 눈에 보는 투자지표
| 손익계산서 | 2025.3 | 2024.12 | 2023.12 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 2,837 | 11,706 | 11,170 |
| 영업이익 | -11 | 561 | 465 |
| 영업이익률(%) | -0.4% | 4.8% | 4.2% |
| 순이익(지배지분) | 4 | -269 | -352 |
| 순이익률(%) | 0.1% | -2.3% | -3.2% |
자료 : 매출액, 영업이익, 순이익은 주 재무제표 기준