반도체 후공정 패키징 및 테스트 회사

503

▼ -19

▼ 3.64%

시총 : 586억원

07/04 15:58 현재

스토봇 종합 분석 결과

20

  • 수급분석

    점수이미지

    11

  • 밸류에이션

    점수이미지

    26

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    22

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

주요 투자지표

  • EPS주당순이익

    -248

  • BPS주당순자산

    546

  • 시가배당률

    N/A

  • PER
    주가수익배수

    (-)

  • PBR
    주가순자산배수

    0.92

  • ROE
    자기자본이익률

    -41.59%

윈팩 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후공정 패키징 및 테스트 회사
사업환경 ▷ 반도체 제조사들은 고정비 감소 및 핵심 경쟁력 향상을 위해 패키징 아웃소싱을 늘리는 추세
▷ 아웃소싱 패키징 비중 2008년 44%에서 2012년 49%로 성장
경기변동 ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 반도체 생산량에 영향을 받음
주요제품 후공정 패키징 78.32%
테스트 20.23%
상품 1.45%
* 수치는 매출 비중
원재료 ▷ Substrate
▷ Gold Wire
▷ Wbl Tape
실적변수 ▷ 반도체 생산량 증가시 수혜
리스크 재무건전성 ★
- 부채비율 126.76%
- 유동비율 39.04%
- 당좌비율 30.76%
- 이자보상배율 -5.96%
- 금융비용부담률 5.47%
- 자본유보율 16.25%
신규사업 ▷ 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.사 주식 취득 후 관련 사업 추진

윈팩의 정보는 2025년 06월 04일에 최종 업데이트 됐습니다.

자료 : 아이투자 www.itooza.com

윈팩 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2025.3 2024.12 2023.12
매출액 146 741 862
영업이익 -48 -233 -229
영업이익률(%) -32.6% -31.4% -26.5%
순이익(지배지분) -27 -300 -333
순이익률(%) -18.7% -40.5% -38.6%

자료 : 매출액, 영업이익, 순이익은 주 재무제표 기준