최근 분석 보고서
윈팩 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 후공정 패키징 및 테스트 회사 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 반도체 제조사들은 고정비 감소 및 핵심 경쟁력 향상을 위해 패키징 아웃소싱을 늘리는 추세 ▷ 아웃소싱 패키징 비중 2008년 44%에서 2012년 49%로 성장 |
| 경기변동 | ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 반도체 생산량에 영향을 받음 |
| 주요제품 | 후공정 패키징 82.47% 테스트 16.64% 상품 0.89% * 수치는 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ Substrate ▷ Gold Wire ▷ Wbl Tape |
| 실적변수 | ▷ 반도체 생산량 증가시 수혜 |
| 리스크 | 재무건전성 ★ - 부채비율 112.43% - 유동비율 44.49% - 당좌비율 35.47% - 이자보상배율 -7.35% - 금융비용부담률 5.69% - 자본유보율 33.90% |
| 신규사업 | ▷ 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.사 주식 취득 후 관련 사업 추진 |
윈팩의 정보는 2024년 12월 03일에 최종 업데이트 됐습니다.
자료 : 아이투자 www.itooza.com
윈팩 한 눈에 보는 투자지표
| 손익계산서 | 2024.9 | 2023.12 | 2022.12 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 589 | 862 | 1,526 |
| 영업이익 | -169 | -229 | 19 |
| 영업이익률(%) | -28.8% | -26.5% | 1.3% |
| 순이익(지배지분) | -225 | -333 | -16 |
| 순이익률(%) | -38.1% | -38.6% | -1.0% |
자료 : 매출액, 영업이익, 순이익은 주 재무제표 기준