반도체 리드프레임, 커넥트 부품 제조업체

1,851

▼ -21

▼ 1.12%

시총 : 2,671억원

07/04 15:56 현재

스토봇 종합 분석 결과

35

  • 수급분석

    점수이미지

    38

  • 밸류에이션

    점수이미지

    38

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    29

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

주요 투자지표

  • EPS주당순이익

    -179

  • BPS주당순자산

    1,627

  • 시가배당률

    N/A

  • PER
    주가수익배수

    (-)

  • PBR
    주가순자산배수

    1.14

  • ROE
    자기자본이익률

    -9.29%

HLB이노베이션 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 리드프레임, 커넥트 부품 제조업체
사업환경
경기변동
주요제품 전자부품, 금형, scrap, 상품 등 61.20%
리드프레임 38.80%
* 수치는 매출 비중
원재료 Material(리드프레임 소재) 84.7%
귀금속 3.7%
기타 2.2%
소모자재 8.1%
상품 1.3%
* 원재료 매입 비중
실적변수
리스크 재무건전성 ★★★
- 부채비율 20.43%
- 유동비율 565.24%
- 당좌비율 523.68%
- 자본유보율 218.49%
신규사업

HLB이노베이션의 정보는 2025년 06월 04일에 최종 업데이트 됐습니다.

자료 : 아이투자 www.itooza.com

HLB이노베이션 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2025.3 2024.12 2022.12
매출액 75 254 238
영업이익 -98 -119 2
영업이익률(%) -130.1% -46.9% 1.0%
순이익(지배지분) -94 -123 137
순이익률(%) -124.1% -48.6% 57.4%

자료 : 매출액, 영업이익, 순이익은 주 재무제표 기준