휴대폰용 HDI 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체

3,060

▲ 10

▲ 0.33%

시총 : 694억원

03/29 15:31 현재

스토봇 종합 분석 결과

38

  • 수급분석

    점수이미지

    21

  • 밸류에이션

    점수이미지

    51

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    42

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    -211

  • BPS주당순자산

    6,055

  • 시가배당률

    N/A

  • PER주가수익배수

    (-)

  • PBR주가순자산배수

    0.65

  • ROE자기자본이익률

    -4.50%

[디에이피] 투자 체크 포인트

기업개요 휴대폰용 HDI 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체
사업환경 ▷ 스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망
▷ PCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망
▷ 디에이피는 2012년 LED용 메탈 PCB 증설설비를 스마트폰용 고다층기판(HDI) PCB로 전환
경기변동 ▷ 휴대폰 경기동향에 영향을 받음
주요제품 PCB 95.23%
부산물 4.77%
* 수치는 매출 비중
원재료 ▷ RCC (49.6%) : PCB 외층 원판 외. 두산전자 등에서 구입
▷ 약품류 (47%) : 부식을 통하여 회로형성 역할 외. 희성금속 등에서 구입
▷ BIT (3.2%) : Through Hole 작업시 Drilling BIT 역할
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 스마트폰 생산량 증가시 수혜
▷ 신규 거래처 확보시 매출 성장
▷ 안성공장 화재 복구 후 정상화(생산 재개 14.7.9), 신규 라인 추가해 생산성 향상 기대
리스크 재무건전성 ★★★
- 부채비율 94.47%
- 유동비율 118.01%
- 당좌비율 60.95%
- 이자보상배율 13.50%
- 금융비용부담률 0.31%
- 자본유보율 1,103.23%
신규사업 ▷ 진행중인 신규사업 없음

디에이피의 정보는 2022년 10월 21일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[디에이피] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2023.12 2022.12
매출액 4,035 3,337 0
영업이익 -131 90 0
영업이익률(%) -3.2% 2.7% %
순이익(연결지배) -48 91 0
순이익률(%) -1.2% 2.7% %

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)