휴대폰 등 전자기기에 장착하는 정전기·전자파 방어 칩(Chip) 제조업체

3,360

▲ 5

▲ 0.15%

시총 : 2,679억원

09/20 15:20 현재

스토봇 종합 분석 결과

32

  • 수급분석

    점수이미지

    6

  • 밸류에이션

    점수이미지

    50

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    40

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

모다이노칩종목분석

6개월내 종목추천 내역이 없습니다.
한달 무료 이용 신청 서비스안내

주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    177

  • BPS주당순자산

    4,419

  • 시가배당률

    0.00%

  • PER주가수익배수

    19.02

  • PBR주가순자산배수

    0.76

  • ROE자기자본이익률

    4.00%

주식MRI 분석 (특허출원)

전체

  • 재무안전성

    onononofffofff

  • 현금창출력

    onofffofffofffofff

V차트 분석 (특허출원)

전체

[모다이노칩] 투자 체크 포인트

전체

기업개요 휴대폰 등 전자기기에 장착하는 정전기·전자파 방어 칩(Chip) 제조업체
사업환경 ▷ 고가 스마트폰 성장세가 둔화되면 반면 중저가 스마트폰과 태블릿PC 수요는 꾸준히 증가할 전망
▷ 고기능의 스마트폰 출시로 정전기와 노이즈 차단 기능이 일원화한 복합칩(CMEF) 수요 증가 전망
경기변동 ▷ IT경기에 따라 직접적인 영향을 받음
▷ 고객사의 휴대폰 판매량에 직접적인 영향을 받음
주요제품 ▷ 제품 (99.3%) : ESD Filter(정전기 방어칩), CMEF(정전기·노이즈 방언 복합칩) 등
▷ 기타 (0.6%) : 재처리품 외
* 괄호 안은 매출 비중
원재료 ▷ 내부전극 (47%) : 전압인가
▷ 파우더 (19%) : 원료
▷ 외부전극 (8%) : 내부전극을 외부와 연결
▷ 도금액 (5%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 고객사(삼성전자, LG전자, 팬택 등)의 스마트폰 판매량 증가시 수혜
▷ 중국 법인 흑자 전환 여부
리스크 ▷ 재무 건전성: ★★★ (개별)
- 부채비율 95%, 유동비율 102%
- 자산 대비 차입금 비중 16%
- 이자보상배율 2배
신규사업 ▷ 진행 중인 신규사업 없음

모다이노칩의 정보는 2019년 09월 05일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[모다이노칩] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2019.6 2018.12 2017.12
매출액 655 1,397 1,666
영업이익 127 277 405
영업이익률(%) 19.4% 19.8% 24.3%
순이익(연결지배) 80 245 374
순이익률(%) 12.2% 17.5% 22.4%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)