반도체 후공정 회로연결용 범핑 및 테스트 회사

8,250

▲ 210

▲ 2.61%

시총 : 3,520억원

09/18 12:40 현재

스토봇 종합 분석 결과

70

  • 수급분석

    점수이미지

    56

  • 밸류에이션

    점수이미지

    85

  • 펀더멘탈

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    70

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

엘비세미콘종목분석

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주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    676

  • BPS주당순자산

    3,032

  • 시가배당률

    N/A

  • PER주가수익배수

    11.90

  • PBR주가순자산배수

    2.65

  • ROE자기자본이익률

    22.29%

주식MRI 분석 (특허출원)

전체

  • 재무안전성

    ononofffofffofff

  • 현금창출력

    ononononofff

V차트 분석 (특허출원)

전체

[엘비세미콘] 투자 체크 포인트

전체

기업개요 반도체 후공정 회로연결용 범핑 및 테스트 회사
사업환경 ▷ 아이패드3, 아이패드 미니 등 태블릿PC 시장 성장으로 골드 범핑 수요 증가할 전망
경기변동 ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 LCD패널가격, 환율에 영향을 받음
주요제품 ▷ 반도체 Bumping (매출 비중 100%) : 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS)
- 가격 : 12년 7만6902원 → 13년 7만4854원 → 14년 6만8753원 → 15년 6만7741원 → 16년 6만9836원 → 17년 6만9131원
원재료 ▷ 도금용액 및 보충액 (34%, ℓ당 11년 304만6740원 → 12년 328만2741원 → 13년 274만4948원 → 14년 230만7938원ℓ → 15년 232만62원 → 16년 251만5735원 → 17년 247만2809원)
▷ Au Target (7.7%)
▷ Tape(50.8%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ LCD 경기 호전시 수혜
▷ 원/엔화 환율 하락시 영업외수익 발생
리스크 ▷ 재무 건전성: ★★ (개별)
- 부채비율 164%, 유동비율 45%
- 자산 대비 차입금 비중 41%
- 이자보상배율 4배
신규사업 ▷ 진행 중인 신규사업 없음

엘비세미콘의 정보는 2019년 09월 05일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[엘비세미콘] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2019.6 2018.12 2017.12
매출액 1,056 1,571 1,318
영업이익 189 165 103
영업이익률(%) 17.9% 10.5% 7.8%
순이익(연결지배) 162 153 80
순이익률(%) 15.3% 9.7% 6.1%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)