반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사(세계시장 3위)

14,000

▲ 250

▲ 1.82%

시총 : 3,034억원

03/28 15:20 현재

스토봇 종합 분석 결과

52

  • 수급분석

    점수이미지

    48

  • 밸류에이션

    점수이미지

    52

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    55

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    -1,214

  • BPS주당순자산

    18,850

  • 시가배당률

    0.82%

  • PER주가수익배수

    (-)

  • PBR주가순자산배수

    0.76

  • ROE자기자본이익률

    -6.65%

[엠케이전자] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사(세계시장 3위)
사업환경 ▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편
▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망
경기변동 ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음
주요제품 제품 - BW 63.49%
금융매출 20.02%
기타수익 9.38%
제품 - Target 2.58%
제품 - Solder Ball 2.17%
* 수치는 매출 비중
원재료 ▷ 골드 (97.8%, 14년 1272US$ → 15년 1163US$ → 16년 1259US$ → 17년 1315US$ → 18년1Q 1331US$. → 18년2Q 1368US$ → 18년3Q 1326$)
▷ 숄더바 (2.1%)
* 괄호 안은 매입 비중 및 가격 추이
실적변수 ▷ 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜
▷ 금가격 하락시 수혜
리스크 재무건전성 ★★
- 부채비율 123.99%
- 유동비율 79.27%
- 당좌비율 57.02%
- 이자보상배율 5.08%
- 금융비용부담률 1.64%
- 자본유보율 3,726.40%
신규사업 ▷ Bonding Wire 및 Solder Ball 분야 신규사업
▷ 2차전지 사업

엠케이전자의 정보는 2022년 10월 21일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2023.9 2022.12 2021.12
매출액 7,732 10,232 9,580
영업이익 325 803 1,085
영업이익률(%) 4.2% 7.8% 11.3%
순이익(연결지배) -46 -116 333
순이익률(%) -0.6% -1.1% 3.5%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)