반도체 후공정 패키징 및 테스트 회사

1,232

▲ 10

▲ 0.82%

시총 : 728억원

04/24 15:21 현재

스토봇 종합 분석 결과

19

  • 수급분석

    점수이미지

    21

  • 밸류에이션

    점수이미지

    15

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    22

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    -442

  • BPS주당순자산

    784

  • 시가배당률

    N/A

  • PER주가수익배수

    (-)

  • PBR주가순자산배수

    1.56

  • ROE자기자본이익률

    -71.26%

[윈팩] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후공정 패키징 및 테스트 회사
사업환경 ▷ 반도체 제조사들은 고정비 감소 및 핵심 경쟁력 향상을 위해 패키징 아웃소싱을 늘리는 추세
▷ 아웃소싱 패키징 비중 2008년 44%에서 2012년 49%로 성장
경기변동 ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 반도체 생산량에 영향을 받음
주요제품 PKG 83.28%
TEST 14.15%
상품 2.57%
* 수치는 매출 비중
원재료 ▷ Substrate
▷ Gold Wire
▷ Wbl Tape
실적변수 ▷ 반도체 생산량 증가시 수혜
리스크 재무건전성 ★
- 부채비율 140.55%
- 유동비율 31.73%
- 당좌비율 18.23%
- 이자보상배율 -0.85%
- 금융비용부담률 1.77%
- 자본유보율 176.05%
신규사업 ▷ 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.사 주식 취득 후 관련 사업 추진

윈팩의 정보는 2022년 10월 21일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[윈팩] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2023.12 2022.12 2021.12
매출액 862 1,526 1,014
영업이익 -229 19 -64
영업이익률(%) -26.5% 1.3% -6.4%
순이익(연결지배) -333 -16 -83
순이익률(%) -38.6% -1.0% -8.1%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)