반도체 리드프레임, 커넥트 부품 제조업체

4,910

▼ 140

▼ 2.77%

시총 : 3,655억원

04/26 15:30 현재

스토봇 종합 분석 결과

43

  • 수급분석

    점수이미지

    33

  • 밸류에이션

    점수이미지

    44

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    52

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    -5

  • BPS주당순자산

    858

  • 시가배당률

    N/A

  • PER주가수익배수

    (-)

  • PBR주가순자산배수

    6.41

  • ROE자기자본이익률

    -0.84%

[HLB이노베이션] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 리드프레임, 커넥트 부품 제조업체
사업환경
경기변동
주요제품 금형, 부품, 기타 53.10%
리드프레임 46.90%
* 수치는 매출 비중
원재료 Material(리드프레임 소재) 84.7%
귀금속 3.7%
기타 2.2%
소모자재 8.1%
상품 1.3%
* 원재료 매입 비중
실적변수
리스크 재무건전성 ★★
- 부채비율 153.50%
- 유동비율 193.93%
- 당좌비율 146.46%
- 이자보상배율 -1.28%
- 금융비용부담률 1.31%
- 자본유보율 -16.44%
신규사업

HLB이노베이션의 정보는 2022년 10월 21일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[HLB이노베이션] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2023.12 2022.12 2021.12
매출액 206 238 268
영업이익 -9 2 23
영업이익률(%) -4.6% 1.0% 8.6%
순이익(연결지배) -8 128 21
순이익률(%) -3.7% 53.9% 7.8%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)