휴대폰 등 전자기기에 장착하는 정전기·전자파 방어 칩(Chip) 제조업체

9,880

▲ 90

▲ 0.92%

시총 : 3,902억원

10/24 14:05 현재

스토봇 종합 분석 결과

74

  • 수급분석

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    67

  • 밸류에이션

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    85

  • 펀더멘탈

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    70

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

모다이노칩종목분석

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주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    923

  • BPS주당순자산

    7,615

  • 시가배당률

    N/A

  • PER주가수익배수

    10.61

  • PBR주가순자산배수

    1.29

  • ROE자기자본이익률

    12.12%

주식MRI 분석 (특허출원)

전체

  • 재무안전성

    onononofffofff

  • 현금창출력

    ononononofff

V차트 분석 (특허출원)

전체

[모다이노칩] 투자 체크 포인트

전체

기업개요 휴대폰 등 전자기기에 장착하는 정전기·전자파 방어 칩(Chip) 제조업체
사업환경 ▷ 고가 스마트폰 성장세가 둔화되면 반면 중저가 스마트폰과 태블릿PC 수요는 꾸준히 증가할 전망
▷ 고기능의 스마트폰 출시로 정전기와 노이즈 차단 기능이 일원화한 복합칩(CMEF) 수요 증가 전망
경기변동 ▷ IT경기에 따라 직접적인 영향을 받음
▷ 고객사의 휴대폰 판매량에 직접적인 영향을 받음
주요제품 ▷ 제품 (99.4%) : ESD Filter(정전기 방어칩), CMEF(정전기·노이즈 방언 복합칩) 등
▷ 기타 (0.5%) : 재처리품 외
* 괄호 안은 매출 비중
원재료 ▷ 내부전극 (44%) : 전압인가
▷ 파우더 (21%) : 원료
▷ 외부전극 (8%) : 내부전극을 외부와 연결
▷ 도금액 (5%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 고객사(삼성전자, LG전자, 팬택 등)의 스마트폰 판매량 증가시 수혜
▷ 중국 법인 흑자 전환 여부
리스크 ▷ 재무 건전성: ★★★ (개별)
- 부채비율 85%, 유동비율 74%
- 자산 대비 차입금 비중 31%
- 이자보상배율 4배
신규사업 ▷ 진행 중인 신규사업 없음

모다이노칩의 정보는 2018년 10월 18일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[모다이노칩] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2018.6 2017.12 2016.12
매출액 731 1,666 1,201
영업이익 151 405 221
영업이익률(%) 20.7% 24.3% 18.4%
순이익(연결지배) 185 374 219
순이익률(%) 25.3% 22.4% 18.2%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)