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SK하이닉스, 1Q 연결 영업이익 7조4405억원...전년비 157.8%↑
[아이투자 이승호 기자]SK하이닉스는 1분기 연결기준 잠정 영업이익이 7조4405억원으로 전년 동기 2조8860억원 대비 157.8% 증가했다고 24일 공시했다.
이에 따르면 같은 기간 매출액은 17조6391억원으로 전년 동기 12조4295억원 대비 41.9% 증가했다. 또한 지배지분 순이익은 8조1070억원으로 전년 동기 1조9192억원 대비 322.4% 증가했다.
한편, SK하이닉스는 오는 5월31일을 기준일로 주당 375원을 분기배당하기로 결정했다고 전일 공시했다. 시가배당률은 0.2%라고 밝혔다.


이에 따르면 같은 기간 매출액은 17조6391억원으로 전년 동기 12조4295억원 대비 41.9% 증가했다. 또한 지배지분 순이익은 8조1070억원으로 전년 동기 1조9192억원 대비 322.4% 증가했다.
한편, SK하이닉스는 오는 5월31일을 기준일로 주당 375원을 분기배당하기로 결정했다고 전일 공시했다. 시가배당률은 0.2%라고 밝혔다.


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최근 분석 보고서
한눈에 보는 실적 ( 단위: 억원 )
손익계산서 | 2025.3 | 2024.12 | 2023.12 |
---|---|---|---|
매출액 | 176,391 | 661,930 | 327,657 |
영업이익 | 74,405 | 234,673 | -77,303 |
영업이익률 | 42.2% | 35.5% | -23.6% |
순이익 | 81,071 | 197,887 | -91,124 |
순이익률 | 46.0% | 29.9% | -27.8% |
(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 연결, 순이익은 K-IFRS 연결지배)
투자 체크 포인트
기업개요
DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체 생산 기업
경기변동
주요제품
반도체 부문 100.00%
* 수치는 매출 비중
* 수치는 매출 비중
원재료
실적변수
리스크
재무건전성 ★★★
- 부채비율 56.89%
- 유동비율 166.68%
- 당좌비율 88.38%
- 이자보상배율 34.35%
- 금융비용부담률 0.69%
- 자본유보율 1,668.52%
- 부채비율 56.89%
- 유동비율 166.68%
- 당좌비율 88.38%
- 이자보상배율 34.35%
- 금융비용부담률 0.69%
- 자본유보율 1,668.52%
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