스마트폰은 집적회로(IC), 디스플레이, 메모리가 제조 원가의 60%를 차지한다. 나머지는 케이스, 카메라, 배터리, 회로기판(PCB), 윈도우(TSP) 등으로 구성돼 있다.

관련업계에 따르면 삼성전자 스마트폰 부품 원가 비중은 디스플레이 모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다.

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