삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체

평균 주가 등락률 ▲ 0.87%

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[한국투자교육연구소] 스마트폰은 집적회로(IC), 디스플레이, 메모리가 제조 원가의 60%를 차지한다. 나머지는 케이스, 카메라, 배터리, 회로기판(PCB), 윈도우(TSP) 등으로 구성돼있다.

관련업계에 따르면 삼성전자 스마트폰 부품 원가 비중은 디스플레이 모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다.

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체 (갤럭시S9 기준)]
① 케이스: 알루코, 서진시스템, 인탑스, 모베이스, 삼성전자
② 내장재: 서원인텍, 유아이엘, 앤디포스, 비상장사
③ 카메라
- 후면 모듈: 삼성전기, 삼성광통신
- 후면 액츄에이터: 삼성전기, 자화전자, 해성옵틱스
- 후면 렌즈: 삼성전기, 세코닉스, 해성옵틱스, 비상장사
- 후면 필터: 옵트론텍
- 전면 모듈: 파트론, 파워로직스, 엠씨넥스, 캠시스
- 전면 액츄에이터: 자화전자
- 전면 렌즈: 코렌, 세코닉스, 파트론
- 전면 필터: 비상장사
- 기타: 유티아이
④ FPCB
- 디스플레이: 비에이치, 인터플렉스
- 카메라모듈: 대덕GDS
- 기타: 뉴프렉스, 시노펙스, 비상장사
⑤ 메인보드
- 하이브리드SLP(차세대 메인기판): 삼성전기, 코리아써키트, 대덕GDS, 외사
⑥ 듀얼스피커: 이엠텍, 외사
⑦ 전자부품 & 수동부품 & 기타: 와이솔, 우주일렉트로, 아비코전자, 아모텍, 모다이노칩, 슈프리마, 기가레인, 외사
⑧ 압력센서 모듈: 일진디스플레이, 이엘케이

※ 출처: 신한금융투자 리포트 (18.02/26)

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테마에 속한 기업들

03/22 15:30 현재

종목명 주가 종목명 주가
서진시스템

18,450원

▲ 0.27%

인탑스

12,200원

▼ 3.94%

모베이스

5,330원

▲ 7.14%

삼성전자

46,550원

▲ 1.53%

서원인텍

5,300원

▲ 0.95%

유아이엘

5,400원

▲ 1.89%

앤디포스

15,200원

▼ 0.65%

삼성전기

102,500원

0%

자화전자

13,900원

▲ 1.09%

해성옵틱스

1,980원

▼ 1%

세코닉스

7,660원

▼ 1.54%

옵트론텍

5,710원

▼ 2.39%

유티아이

12,350원

0%

파트론

11,800원

▲ 4.42%

파워로직스

10,000원

▲ 0.4%

엠씨넥스

19,600원

▲ 6.52%

캠시스

1,900원

▲ 1.06%

코렌

1,690원

▼ 2.03%

비에이치

21,700원

▲ 11.57%

인터플렉스

13,300원

0%

대덕GDS

14,200원

0%

뉴프렉스

3,255원

▲ 3.66%

시노펙스

2,870원

▼ 0.52%

코리아써키트

6,170원

▼ 0.32%

이엠텍

13,900원

▼ 2.46%

와이솔

16,550원

0%

우주일렉트로

8,740원

▼ 0.23%

아비코전자

5,670원

▼ 0.87%

아모텍

23,600원

0%

모다이노칩

10,550원

▲ 4.46%

슈프리마

29,050원

▲ 0.52%

기가레인

2,070원

▲ 1.72%

이엘케이

795원

0%

일진디스플

3,700원

▼ 1.6%