반도체 후공정 장비업체

평균 주가 등락률 ▼ 0.84%

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[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스, 제너셈
패키징 관련: 옵토팩
각종 검사장비: 유니테스트, 제이티, 고영, 테크윙

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테마에 속한 기업들

07/03 16:55 현재

종목명 주가 종목명 주가
한미반도체

7,930원

▼ 3.53%

프로텍

11,900원

▼ 2.46%

코세스

4,695원

▼ 0.42%

유니테스트

11,000원

▲ 0.92%

제이티

2,580원

▼ 1.9%

고영

84,100원

▲ 0.36%

테크윙

9,970원

▲ 4.95%

옵토팩

3,660원

▼ 5.18%

제너셈

1,795원

▼ 0.28%