반도체는 미세한 공정에서 만들어지기 때문에 제조과정에서 다양한 테스트들이 이뤄진다. 반도체테스트에는 웨이퍼 완성 단계에서 이뤄지는 EDS공정(Electrical Die Sorting), 조립공정을 거친 패키징 상태에서 이뤄지는 패키징 테스트, 제품이 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 테스트 등이 있다.

반도체 검사 공정은 과거 상대적으로 중요도가 낮았으나, 제조기술 고도화로 인해 적층 구조 및 EUV 공정이 확산되면서 팹 전체 생산성을 좌우하는 핵심 요소가 되었다. 다만 고질적인 낮은 성능과 적은 처리량을 좀처럼 극복하지 못하고 있고, 글로벌 상위 업체들과 국내 업체들간의 기술 격차도 크고 규모가 작다는 문제점을 극복해야 한다.

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