후공정장비는 웨이퍼에서 칩을 절단해 금속 배선과 연결하고 패키징하는 장비와 각종 테스트 장비를 말한다. 원래는 전공정장비에 비해 상대적으로 중요도가 덜하고, 종합반도체 회사들도 이 부분은 상당부분 외주로 처리하기도 한다.

다만 비메모리 반도체 분야는 상대적으로 패키징 역량이 전공정 단계의 반도체 미세화 못지 않게 성능에 큰 영향을 미치는 경우가 많다. 이 분야에서 비메모리 반도체 파운드리 1위인 TSMC가 상대적으로 경쟁우위에 있는 것으로 알려져 있다. 이에 따라 비메모리 파운드리 사업을 강화하려는 국내에서도 후공정의 중요성이 커지고 있다.

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