11일 유진투자증권이 해성디에스의 성장성에 주목했다. 투자의견은 매수, 목표주가는 2만3000원을 유지했다.

보고서에 따르면 4분기부터 해성디에스의 실적 성장이 본격화될 전망이다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4 DRAM 공급이 확대되고 있다. 해성디에스는 4분기부터 이미 투자된 설비를 활용해 2 Layer 패키징 기판 생산을 확대할 예정이다.

보고서를 작성한 박종선 연구원은 2 Layer 패키징 기판을 생산함으로써 가동률을 높이고 감가상각비 등 고정비 부담을 해소할 수 있을 것으로 예상했다. 또한 월 평균 70억원 규모를 기록하던 패키징 기판 매출액이 월 120억원~150억원 수준으로 증가하며 실적 성장과 더불어 수익성이 개선될 것으로 기대했다. 박 연구원은 이를 통해 해성디에스의 영업이익률이 10%대 진입이 가능할 것으로 내다봤다.

향후 자동차향 리드프레임의 높은 성장세도 기대된다. 전기차와 자율주행차 양산이 시작됐지만 아직은 매출 증가 기여도는 낮다. 그러나 박 연구원은 자동차용 반도체 채택이 본격화됨에 따라 수년간 자동차향 리드프레임 매출이 높은 성장세를 유지할 것으로 내다봤다.현재 추진 중인 신용카드 IC칩 사업 역시 주목할 만하다. 박 연구원은 신용카드 IC칩 사업이 내년 하반기 실적으로 이어질 것으로 예상했다. 해성디에스는 삼성전자를 비롯해 주요 시스템반도체 업체에 공급을 추진하고 있다. 글로벌 신용카드 IC칩 시장 규모는 약 4000억원 수준이다.

박 연구원은 2018년 3분기 매출액은 976억원, 영업이익은 92억원으로 전년 동기 대비 각각 17%, 28% 증가할 것으로 전망했다.

또한, 박 연구원이 예상한 2018년 매출액 3764억원(+15%, 전년 대비), 영업이익 322억원(-4.9%)이며, 2019년 매출액은 4353억원(+15%), 영업이익 412억원(27%) 이다.

이날 오전 9시 58분 현재 해성디에스는 전일 대비 1.2% 내린 1만5750원에 거래되고 있다. 같은 시각 시가총액은 2678억원으로 박 연구원이 예상한 2018년 순이익 244억원의 10.8배다.