오이솔루션이 302억원 규모 유상증자와 1주당 0.25주 무상증자 계획을 발표한 가운데 주요 원재료 내재화를 통한 장기 성장이 기대된다는 분석이 나왔다.

10일 증권업계에 따르면 오이솔루션은 지난 8일 공시를 통해 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 계획을 밝혔다. 신주 76만주를 발행해 302억1000만원을 조달하겠다는 내용이다.

오이솔루션은 조달한 자금을 원재료 내재화에 투자할 것으로 보인다.

신한금융투자 윤창민 연구원은 이번 유상증자 목적이 주요 원재료인 LD Chip 내재화를 위한 신규 공장 증설과 가파른 매출 확대에 따른 운전 자금 확보라고 리포트를 통해 밝혔다. LD Chip은 원가에서 30~35%를 차지하는 주요 원재료다. 대부분 스미모토, 미쯔비시 등 일본 업체로부터 조달하고 있다. 윤 연구원은 오이솔루션이 신규 공장 증설을 통해 원재료를 내재화할 뿐 아니라 여유 물량을 외부로 판매할 수도 있다고 분석했다.

윤 연구원은 오이솔루션이 3분기에 매출액 609억원, 영업이익 186억원으로 분기 사상 최대 실적을 경신한 것으로 추정했다. 지난해 3분기 매출액 202억원, 영업이익 1억원에서 급증한 셈이다.

윤 연구원은 일부 물량 단가 인하에도 불구하고 시장에서 우려한 이익률 하락이 없었다고 설명했다. 또한 오이솔루션이 4분기부터 일본으로 광트랜시버를 납품해 본격적인 해외 매출도 기대된다고 덧붙였다.

한편, 오이솔루션은 이번 유상증자와 함께 무상증자 계획도 발표했다. 1주당 0.25주를 배정해 신주 212만4563주를 발행한다. 유상증자와 무상증자를 통해 발행되는 신주는 각각 내년 1월 10일과 1월 20일에 상장한다.