반도체 리드프레임, 커넥트 부품 제조업체

2,990

▼ 30

▼ 0.99%

시총 : 1,124억원

03/30 15:20 현재

스토봇 종합 분석 결과

48

  • 수급분석

    점수이미지

    51

  • 밸류에이션

    점수이미지

    47

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    46

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    301

  • BPS주당순자산

    692

  • 시가배당률

    N/A

  • PER주가수익배수

    9.21

  • PBR주가순자산배수

    4.00

  • ROE자기자본이익률

    43.44%

[HLB이노베이션] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 리드프레임, 커넥트 부품 제조업체
사업환경
경기변동
주요제품 금형, 부품, 기타 53.10%
리드프레임 46.90%
* 수치는 매출 비중
원재료 Material(리드프레임 소재) 84.7%
귀금속 3.7%
기타 2.2%
소모자재 8.1%
상품 1.3%
* 원재료 매입 비중
실적변수
리스크 재무건전성 ★★
- 부채비율 153.50%
- 유동비율 193.93%
- 당좌비율 146.46%
- 이자보상배율 -1.28%
- 금융비용부담률 1.31%
- 자본유보율 -16.44%
신규사업

HLB이노베이션의 정보는 2022년 10월 21일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[HLB이노베이션] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2022.9 2022.3 2021.3
매출액 162 507 383
영업이익 5 8 -27
영업이익률(%) 2.9% 1.7% -7.1%
순이익(연결지배) 38 -8 -38
순이익률(%) 23.4% -1.7% -9.9%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)