국내 4위권 반도체 패키징 업체

6,640

▼ 210

▼ 3.07%

시총 : 10,920억원

11/26 15:20 현재

스토봇 종합 분석 결과

78

  • 수급분석

    점수이미지

    53

  • 밸류에이션

    점수이미지

    90

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    90

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

일별 MVP 점수 (최근 3개월)

주요 투자지표

전체

  • EPS주당순이익

    250

  • BPS주당순자산

    2,343

  • 시가배당률

    N/A

  • PER주가수익배수

    26.55

  • PBR주가순자산배수

    2.83

  • ROE자기자본이익률

    10.67%

주식MRI 분석 (특허출원)

전체

  • 재무안전성

    ononononofff

  • 현금창출력

    ononononofff

V차트 분석 (특허출원)

전체

[SFA반도체] 투자 체크 포인트

전체

기업개요 국내 4위권 반도체 패키징 업체
사업환경 ▷ 삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음
▷ 모바일 기기 성장으로 반도체 집적 기술 확보가 경쟁력을 자우할 전망
경기변동 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음
주요제품 ▷ 메모리 제품 (81.1%) : 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치
▷ 비메모리 제품 (18.2%) : 산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등
▷ 기타 상품 (0.2%) : 모듈 등
* 괄호 안은 매출 비중
원재료 ▷ PCB (82.4%) : PCB 기판
▷ Gold Wire (7.6%)
▷ EMC (5.9%) : Wire bonding된 반제품을 PKG화 하는 성형재료
▷ Lead Frame (4.1%) : 금속회로기판
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 반도체 가격 상승시 수혜
▷ 반도체 생산량 증가시 수혜
▷ 금 값 하락시 수혜
리스크 ▷ 재무 건전성: ★★★★ (개별)
- 부채비율 63%, 유동비율 187%
- 자산 대비 차입금 비중 27%
- 이자보상배율 2배
신규사업 ▷ 2014년 4월 범핑사업장 준공 후 Flip-Chip, WLP 등 첨단 패키지 시장에서 수익 창출 기대

SFA반도체의 정보는 2021년 04월 05일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[SFA반도체] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2021.9 2020.12 2019.12
매출액 4,338 5,432 4,618
영업이익 340 202 257
영업이익률(%) 7.8% 3.7% 5.6%
순이익(연결지배) 396 163 206
순이익률(%) 9.1% 3% 4.5%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)