기업개요	반도체 재료인 솔더볼 소재 제조 중심 지주사(자회사: 덕산네오룩스 등)
사업환경	▷ 반도체 패키징산업은 시스템 반도체를 중심으로 성장하는 추세 ▷ 솔더볼 시장은 매년 20% 성장 중..덕산하이메탈은 국내 70%, 세계 30% 점유 ▷ 현재 BGA는 IT기기의 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작고)화로 수요가 점차 늘어나는 추세
경기변동	▷ 반도체 패키징 업체는 2~3년 주기로 경기변동 영향
주요제품	▷ 솔더볼·솔더볼파우더 외 (100%) : 반도체 패키징 공정용 소재 * 괄호 안은 매출 비중
원재료	▷ 해외에서 비철금속등의 각각의 원재료를 수입하고 있음 ▷ 조성합금의 단가변동, 환율에 따라 원자재 가격변동이 크게 나타남
실적변수	▷ 삼성모바일디스플레이의 AMOLED 투자 확대 시 수혜 ▷ AMOLED 디스플레이 생산량 확대 수혜 ▷ 원/달러 환율 상승시 수혜(매출의 70% 이상을 수출)
리스크	▷ 재무 건전성: ★★★★★ (개별) - 부채비율 3%, 유동비율 1,154% - 자산 대비 차입금 비중 1% - 이자보상배율 225배
신규사업	▷ 진행 중인 신규사업 없음

손익계산서	2020.9	2019.12	2018.12
매출액	403	518	478
영업이익	42	41	12
영업이익률(%)	10.4%	7.9%	2.5%
순이익(연결지배)	143	112	121
순이익률(%)	35.5%	21.6%	25.3%