휴대폰용 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체

1,870

▲ 284

▲ 17.91%

시총 : 1,114억원

07/04 15:58 현재

스토봇 종합 분석 결과

36

  • 수급분석

    점수이미지

    2

  • 밸류에이션

    점수이미지

    43

  • 펀더멘탈

    점수이미지

    64

종합점수(100점 만점) = 기업분석 + 수급분석

주요 투자지표

  • EPS주당순이익

    -245

  • BPS주당순자산

    1,865

  • 시가배당률

    N/A

  • PER
    주가수익배수

    (-)

  • PBR
    주가순자산배수

    1.00

  • ROE
    자기자본이익률

    -13.15%

이브이첨단소재 투자 체크 포인트

기업개요 휴대폰용 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체
사업환경 ▷스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망
▷ PCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망
경기변동 ▷ 휴대폰 경기동향에 영향을 받음
주요제품 양면 연성회로기판 73.31%
단면 연성회로기판 15.08%
ACTVISION 기타 4.94%
ACTVISION 3.01%
기타 2.26%
* 수치는 매출 비중
원재료 ▷ CCL(동박)
▷ C/L(커버레이)
실적변수 ▷ LG전자, 팬택 핸드폰 판매 증가시 수혜
▷ 환율 상승시 영업외 수익 발생
리스크 재무건전성 ★★★
- 부채비율 32.05%
- 유동비율 140.74%
- 당좌비율 114.68%
- 이자보상배율 1.50%
- 금융비용부담률 2.98%
- 자본유보율 206.25%
신규사업 ▷ 진행중인 신규사업 없음

이브이첨단소재의 정보는 2025년 06월 04일에 최종 업데이트 됐습니다.

자료 : 아이투자 www.itooza.com

이브이첨단소재 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2025.3 2024.12 2023.12
매출액 193 819 628
영업이익 9 26 -58
영업이익률(%) 4.5% 3.1% -9.2%
순이익(지배지분) -45 -83 16
순이익률(%) -23.5% -10.1% 2.5%

자료 : 매출액, 영업이익, 순이익은 주 재무제표 기준