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“티엘비, 내년 수익성 확대 예상…목표가 올려”-대신
[아이투자 조양희 연구원]대신증권은 15일 티엘비에 대해 4분기 흑자전환한데 이어 내년에 수익성이 확대될 것이라고 진단했다. 이에 투자의견 ‘매수’를 유지하고, 목표주가를 기존 2만9000원에서 3만2000원으로 10% 올렸다. 전 거래일 종가는 2만6800원이다.
대신증권에 따르면, 티엘비의 4분기 매출과 영업이익은 각각 462억원, 16억원으로 전분기 대비 흑자전환이 전망된다.
박강호 연구원은 “4분기 흑자전환 후 내년 영업이익은 117억원, 2025년은 178억원으로 증가하는 등 본격적인 회복 구간에 진입했다”고 판단했다.
이어 “내년 반도체 업황 회복과 차세대 메모리 모듈이 서버·네트워크에 채택이 확대되면서 메모리 모듈 전문인 티엘비의 수혜가 예상된다”고 말했다.
티엘비의 내년 전체 매출은 올해보다 18% 늘어나는 1998억원, 영업이익은 같은 기간 239% 증가하는 117억원으로 내다봤다. 내년은 PC보다 서버, 네트워크 부문에서 반도체 회복이 선행될 것으로 봤다.
그는 “오픈 인공지능(AI) 및 온디바이스 AI 적용한 기기 증가와 자율주행 채택 등 클라우드 환경에서 데이터 차리 용량이 큰 폭으로 확대돼 CPU와 메모리의 처리 속도, 메모리의 용량 증가가 필수적”이라며 “DDR5 전환 과정에서 R-DIMM 채택 확대, 차세대 메모리인 CXL, 저전력반도체 수요 증가가 예상된다”고 설명했다.
그러면서 “메모리 모듈 분야도 고다층, 회로의 미세화 추구 과정에서 평균공급단가 상승으로 내년과 2025년 수익성 호조가 예상된다”며 “티엘비가 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리인 CXL 개발에 참여, 내년 하반기 양산에 대응한 준비 과정으로 판단된다”고 했다.
대신증권에 따르면, 티엘비의 4분기 매출과 영업이익은 각각 462억원, 16억원으로 전분기 대비 흑자전환이 전망된다.
박강호 연구원은 “4분기 흑자전환 후 내년 영업이익은 117억원, 2025년은 178억원으로 증가하는 등 본격적인 회복 구간에 진입했다”고 판단했다.
이어 “내년 반도체 업황 회복과 차세대 메모리 모듈이 서버·네트워크에 채택이 확대되면서 메모리 모듈 전문인 티엘비의 수혜가 예상된다”고 말했다.
티엘비의 내년 전체 매출은 올해보다 18% 늘어나는 1998억원, 영업이익은 같은 기간 239% 증가하는 117억원으로 내다봤다. 내년은 PC보다 서버, 네트워크 부문에서 반도체 회복이 선행될 것으로 봤다.
그는 “오픈 인공지능(AI) 및 온디바이스 AI 적용한 기기 증가와 자율주행 채택 등 클라우드 환경에서 데이터 차리 용량이 큰 폭으로 확대돼 CPU와 메모리의 처리 속도, 메모리의 용량 증가가 필수적”이라며 “DDR5 전환 과정에서 R-DIMM 채택 확대, 차세대 메모리인 CXL, 저전력반도체 수요 증가가 예상된다”고 설명했다.
그러면서 “메모리 모듈 분야도 고다층, 회로의 미세화 추구 과정에서 평균공급단가 상승으로 내년과 2025년 수익성 호조가 예상된다”며 “티엘비가 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리인 CXL 개발에 참여, 내년 하반기 양산에 대응한 준비 과정으로 판단된다”고 했다.

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최근 분석 보고서
한눈에 보는 실적 ( 단위: 억원 )
손익계산서 | 2025.3 | 2024.12 | 2023.12 |
---|---|---|---|
매출액 | 530 | 1,800 | 1,713 |
영업이익 | 19 | 34 | 30 |
영업이익률 | 3.5% | 1.9% | 1.8% |
순이익 | 9 | 36 | 25 |
순이익률 | 1.7% | 2.0% | 1.5% |
(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 연결, 순이익은 K-IFRS 연결지배)
투자 체크 포인트
기업개요
메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB) 제조업체
경기변동
▷ 전방산업인 반도체 시장에 직접적으로 영향을 받음
주요제품
제품 인쇄회로기판 100.00%
* 수치는 매출 비중
* 수치는 매출 비중
원재료
▷ PGC(청화금카리) (39%)
▷ PRE-MULTI (26%)
▷ CCL(동박적층판) (14%)
* 괄호안은 2020년 3분기 누적 주요 원재료 비중
▷ PRE-MULTI (26%)
▷ CCL(동박적층판) (14%)
* 괄호안은 2020년 3분기 누적 주요 원재료 비중
실적변수
▷ 고성능 스마트폰, 데이터시장 성장에 따른 수혜
리스크
재무건전성 ★★★★
- 부채비율 60.53%
- 유동비율 241.66%
- 당좌비율 162.20%
- 이자보상배율 95.15%
- 금융비용부담률 0.18%
- 자본유보율 3,549.29%
- 부채비율 60.53%
- 유동비율 241.66%
- 당좌비율 162.20%
- 이자보상배율 95.15%
- 금융비용부담률 0.18%
- 자본유보율 3,549.29%
신규사업
▷ 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 부품 사업
▷ 5G 통신 응용기기(소형셀, 중계기, 계측기 등) 부품 사업
▷ 3D프린터를 이용한 PCB 제조 및 소재개발 사업
▷ 5G 통신 응용기기(소형셀, 중계기, 계측기 등) 부품 사업
▷ 3D프린터를 이용한 PCB 제조 및 소재개발 사업