스몰캡 뉴스
[52주 최고가] SFA반도체 17.1%↑, 13개 종목 장중 신고가
[아이투자 김명선 연구원]24일 증시에서 SFA반도체가 52주 최고가를 경신했다. 이날 오전 9시 30분 주가는 전일 대비 17.1% 오른 8080원이다.
그 외 펨트론, 고영, 오로스테크놀로지, 신성델타테크, 이미지스, 삼일제약, 세경하이테크, 옵트론텍, 아이앤씨, 메리츠금융지주, 인카금융서비스 등도 52주 최고가를 경신했다.
※ 52주 최고/최저 제외 종목
해외기업, 최근 1년 내 스팩합병, 거래재개, 스팩, ETF, 리츠, 1년 내 상장기업 등
그 외 펨트론, 고영, 오로스테크놀로지, 신성델타테크, 이미지스, 삼일제약, 세경하이테크, 옵트론텍, 아이앤씨, 메리츠금융지주, 인카금융서비스 등도 52주 최고가를 경신했다.

※ 52주 최고/최저 제외 종목
해외기업, 최근 1년 내 스팩합병, 거래재개, 스팩, ETF, 리츠, 1년 내 상장기업 등
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최근 분석 보고서
한눈에 보는 실적 ( 단위: 억원 )
손익계산서 | 2025.3 | 2024.12 | 2023.12 |
---|---|---|---|
매출액 | 753 | 4,005 | 4,167 |
영업이익 | -60 | -0 | -133 |
영업이익률 | -8.0% | -0.0% | -3.2% |
순이익 | -58 | 213 | -129 |
순이익률 | -7.7% | 5.3% | -3.1% |
(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 연결, 순이익은 K-IFRS 연결지배)
투자 체크 포인트
기업개요
국내 4위권 반도체 패키징 업체
경기변동
경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음
주요제품
메모리 82.57%
비메모리 16.78%
상품 0.51%
기타 0.14%
* 수치는 매출 비중
비메모리 16.78%
상품 0.51%
기타 0.14%
* 수치는 매출 비중
원재료
▷ PCB (82.4%) : PCB 기판
▷ Gold Wire (7.6%)
▷ EMC (5.9%) : Wire bonding된 반제품을 PKG화 하는 성형재료
▷ Lead Frame (4.1%) : 금속회로기판
* 괄호 안은 매입 비중
▷ Gold Wire (7.6%)
▷ EMC (5.9%) : Wire bonding된 반제품을 PKG화 하는 성형재료
▷ Lead Frame (4.1%) : 금속회로기판
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수
▷ 반도체 가격 상승시 수혜
▷ 반도체 생산량 증가시 수혜
▷ 금 값 하락시 수혜
▷ 반도체 생산량 증가시 수혜
▷ 금 값 하락시 수혜
리스크
재무건전성 ★★★★
- 부채비율 49.23%
- 유동비율 280.46%
- 당좌비율 197.54%
- 자본유보율 397.25%
- 부채비율 49.23%
- 유동비율 280.46%
- 당좌비율 197.54%
- 자본유보율 397.25%
신규사업
▷ 2014년 4월 범핑사업장 준공 후 Flip-Chip, WLP 등 첨단 패키지 시장에서 수익 창출 기대