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“리노공업, 고부가 제품 수요로 호실적…목표가 상향”-신한
[아이투자 조양희 연구원]신한투자증권은 16일 리노공업에 대해 고부가 제품 수요 개선으로 1분기 호실적을 기록했다며 목표주가를 기존 5만6000원에서 5만7000원으로 2% 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 전 거래일 종가는 3만9000원이다.
이 증권사 오강호 연구원은 “리노공업의 1분기 매출액은 784억원으로 시장 추정치를 4% 웃돌았으며, 영업이익은 같은 기간 50% 증가한 349억원을 기록했다”면서 “주요 제품인 리노핀과 리노소켓의 가격·수량 증가가 실적을 견인했다”고 밝혔다,
이어 “리노소켓 부문 가격과 수량이 전년 동기 대비 각각 22%, 39% 증가한 것으로 추정한다”며 “매출액 확대 효과로 영업이익률은 약 44.6%로 같은 기간 2.1%포인트(p) 상승했다”고 설명했다.
오 연구원은 “이번 실적에서 확인된 가격 증가 포인트가 리노소켓 부문이라는 점에 주목한다”면서 “리노소켓과 리노핀의 고부가 칩 개발에 따른 제품 수요 확대 구간”이라고 판단했다.
그러면서 “올해 매출액과 영업이익을 기존 추정치 대비 각각 8%, 4% 상향한다”면서 “올해 영업이익은 지난해 보다 16% 늘어난 1446억원, 영업이익률은 44.7%로 추정한다”고 밝혔다.
그는 “인공지능(AI) 시장 개화를 통한 고부가 칩 수요 증가와 정보기술(IT) 수요 개선 기대로 성장 스토리를 확보했다”며 “IT수요에 따른 변동성을 확인할 필요가 있지만, 안정적 성장을 기반으로 높은 수익성에 주목할 시기”라고 말했다.
이 증권사 오강호 연구원은 “리노공업의 1분기 매출액은 784억원으로 시장 추정치를 4% 웃돌았으며, 영업이익은 같은 기간 50% 증가한 349억원을 기록했다”면서 “주요 제품인 리노핀과 리노소켓의 가격·수량 증가가 실적을 견인했다”고 밝혔다,
이어 “리노소켓 부문 가격과 수량이 전년 동기 대비 각각 22%, 39% 증가한 것으로 추정한다”며 “매출액 확대 효과로 영업이익률은 약 44.6%로 같은 기간 2.1%포인트(p) 상승했다”고 설명했다.
오 연구원은 “이번 실적에서 확인된 가격 증가 포인트가 리노소켓 부문이라는 점에 주목한다”면서 “리노소켓과 리노핀의 고부가 칩 개발에 따른 제품 수요 확대 구간”이라고 판단했다.
그러면서 “올해 매출액과 영업이익을 기존 추정치 대비 각각 8%, 4% 상향한다”면서 “올해 영업이익은 지난해 보다 16% 늘어난 1446억원, 영업이익률은 44.7%로 추정한다”고 밝혔다.
그는 “인공지능(AI) 시장 개화를 통한 고부가 칩 수요 증가와 정보기술(IT) 수요 개선 기대로 성장 스토리를 확보했다”며 “IT수요에 따른 변동성을 확인할 필요가 있지만, 안정적 성장을 기반으로 높은 수익성에 주목할 시기”라고 말했다.

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최근 분석 보고서
한눈에 보는 실적 ( 단위: 억원 )
손익계산서 | 2025.3 | 2024.12 | 2023.12 |
---|---|---|---|
매출액 | 784 | 2,782 | 2,556 |
영업이익 | 349 | 1,242 | 1,144 |
영업이익률 | 44.6% | 44.6% | 44.8% |
순이익 | 293 | 1,133 | 1,109 |
순이익률 | 37.4% | 40.7% | 43.4% |
(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 연결, 순이익은 K-IFRS 연결지배)
투자 체크 포인트
기업개요
반도체 테스트 소켓과 인쇄회로기판(PCB) 검사용 핀 제조업체
경기변동
▷ 반도체 산업 경기에 직접적으로 영향을 받지만, 반도체 장비업체에 비해 실적 변동이 적음
주요제품
IC TEST SOCKET 류 58.97%
LEENO PIN 류 32.37%
의료기기 제품 7.76%
의료기기 상품 0.85%
LEENO PIN& IC TEST SOCKET 상품 0.05%
* 수치는 매출 비중
LEENO PIN 류 32.37%
의료기기 제품 7.76%
의료기기 상품 0.85%
LEENO PIN& IC TEST SOCKET 상품 0.05%
* 수치는 매출 비중
원재료
▷ PIPE 외 (78.5%) : 제품 생산용 원재료
▷ 도금류 (21.5%) : 원재료(Body 류, BeCu 류, Spring류) 도금용
* 괄호 안은 매입 비중
▷ 도금류 (21.5%) : 원재료(Body 류, BeCu 류, Spring류) 도금용
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수
▷ 반도체 제조수량에 직접적으로 연동돼 소모되는 특성이 있어 반도체 생산량 증가시 수혜
▷ 환율 상승시 영업외 이익 발생
▷ 환율 상승시 영업외 이익 발생
리스크
재무건전성 ★★★★★
- 부채비율 24.30%
- 유동비율 382.38%
- 당좌비율 370.49%
- 이자보상배율 22,520.21%
- 자본유보율 5,322.68%
- 부채비율 24.30%
- 유동비율 382.38%
- 당좌비율 370.49%
- 이자보상배율 22,520.21%
- 자본유보율 5,322.68%
신규사업
▷ RF용 calibration Kit 개발