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“리노공업, 목표가↑…고성능 AP 스마트폰 수혜"-한투
[아이투자 조양희 연구원]한국투자증권은 5일 리노공업이 올해 주요 스마트폰 제조사의 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)가 탑재된 라인업 확대로 수혜를 볼 것으로 판단했다. 이에 목표주가를 기존 4만5000원에서 5만1000원으로 올리고, 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 전 거래일 종가는 4만3600원이다.
이 증권사 박상현 연구원은 “스마트폰 업황 둔화에도 양산용 테스트 소켓 매출 확대에 따른 매출 성장이 가능하다”며 “스마트폰 AP의 인공지능(AI) 성능 고도화에 따른 테스트 소켓의 포고핀 밀도가 지속적으로 증가하며 45%에 가까운 현재의 영업이익률(OPM) 유지가 가능할 것”이라고 내다봤다.
박 연구원은 “2분기 예상 매출액은 전년 동기 대비 29.3% 증가한 911억원, 영업이익은 같은 기간 22.7% 증가한 408억원을 거둘 것”이라며 “영업이익 기준 시장 기대치를 7.4% 상회하는 수준”이라고 밝혔다. 세부 제품별 매출액은 테스트 소켓과 리노핀이 각각 617억원, 206억원으로 전망했다. 전년 동기 대비 각각 35%, 15% 증가하는 실적이다.
그는 “테스트 소켓 양산 매출 비중은 지난해 21.4%에서 올해 31.6%로 확대될 것으로 추정한다”며 “2분기 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.4% 감소할 전망이지만, 리노공업 테스트 소켓 매출액은 2분기에도 견조할 것”이라고 바라봤다.
아울러 “6월 세계개발자대회(WWDC)에서 대규모언어모델(LLM) 기반 시리와 관련한 진전이 공유될 경우 하반기 스마트폰 수요 회복 기대감에 따른 단기 주가 상승도 기대할 수 있다”고 덧붙였다.
이 증권사 박상현 연구원은 “스마트폰 업황 둔화에도 양산용 테스트 소켓 매출 확대에 따른 매출 성장이 가능하다”며 “스마트폰 AP의 인공지능(AI) 성능 고도화에 따른 테스트 소켓의 포고핀 밀도가 지속적으로 증가하며 45%에 가까운 현재의 영업이익률(OPM) 유지가 가능할 것”이라고 내다봤다.
박 연구원은 “2분기 예상 매출액은 전년 동기 대비 29.3% 증가한 911억원, 영업이익은 같은 기간 22.7% 증가한 408억원을 거둘 것”이라며 “영업이익 기준 시장 기대치를 7.4% 상회하는 수준”이라고 밝혔다. 세부 제품별 매출액은 테스트 소켓과 리노핀이 각각 617억원, 206억원으로 전망했다. 전년 동기 대비 각각 35%, 15% 증가하는 실적이다.
그는 “테스트 소켓 양산 매출 비중은 지난해 21.4%에서 올해 31.6%로 확대될 것으로 추정한다”며 “2분기 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.4% 감소할 전망이지만, 리노공업 테스트 소켓 매출액은 2분기에도 견조할 것”이라고 바라봤다.
아울러 “6월 세계개발자대회(WWDC)에서 대규모언어모델(LLM) 기반 시리와 관련한 진전이 공유될 경우 하반기 스마트폰 수요 회복 기대감에 따른 단기 주가 상승도 기대할 수 있다”고 덧붙였다.


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최근 분석 보고서
한눈에 보는 실적 ( 단위: 억원 )
손익계산서 | 2025.3 | 2024.12 | 2023.12 |
---|---|---|---|
매출액 | 784 | 2,782 | 2,556 |
영업이익 | 349 | 1,242 | 1,144 |
영업이익률 | 44.6% | 44.6% | 44.8% |
순이익 | 293 | 1,133 | 1,109 |
순이익률 | 37.4% | 40.7% | 43.4% |
(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 연결, 순이익은 K-IFRS 연결지배)
투자 체크 포인트
기업개요
반도체 테스트 소켓과 인쇄회로기판(PCB) 검사용 핀 제조업체
경기변동
▷ 반도체 산업 경기에 직접적으로 영향을 받지만, 반도체 장비업체에 비해 실적 변동이 적음
주요제품
IC TEST SOCKET 류 58.97%
LEENO PIN 류 32.37%
의료기기 제품 7.76%
의료기기 상품 0.85%
LEENO PIN& IC TEST SOCKET 상품 0.05%
* 수치는 매출 비중
LEENO PIN 류 32.37%
의료기기 제품 7.76%
의료기기 상품 0.85%
LEENO PIN& IC TEST SOCKET 상품 0.05%
* 수치는 매출 비중
원재료
▷ PIPE 외 (78.5%) : 제품 생산용 원재료
▷ 도금류 (21.5%) : 원재료(Body 류, BeCu 류, Spring류) 도금용
* 괄호 안은 매입 비중
▷ 도금류 (21.5%) : 원재료(Body 류, BeCu 류, Spring류) 도금용
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수
▷ 반도체 제조수량에 직접적으로 연동돼 소모되는 특성이 있어 반도체 생산량 증가시 수혜
▷ 환율 상승시 영업외 이익 발생
▷ 환율 상승시 영업외 이익 발생
리스크
재무건전성 ★★★★★
- 부채비율 24.30%
- 유동비율 382.38%
- 당좌비율 370.49%
- 이자보상배율 22,520.21%
- 자본유보율 5,322.68%
- 부채비율 24.30%
- 유동비율 382.38%
- 당좌비율 370.49%
- 이자보상배율 22,520.21%
- 자본유보율 5,322.68%
신규사업
▷ RF용 calibration Kit 개발