테스, 26억 반도체 제조장비 계약... 매출비 1%

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엑셀3기
[아이투자 강해자 기자]테스는 9일 SK hynix Semiconductor과 26억7218만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조장비 공급계약이다.




계약기간은 2018년 11월 8일부터 2018년 12월 17일까지 총 공급기간은 39일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 2757억9038만원 대비 1% 규모다.



테스는 올해 1월1일 부터 11월 9일까지 총 13건, 누적 금액으론 1421억8718만원의 공급계약을 공시했다. 이는 전년 동기 공급계약 공시 금액 1638억8739만원 대비 13.2% 감소한 수치다.



테스는 올해 2분기 연결기준 매출액이 949억6595만원으로 전년 동기 1059억8626만원 대비 10.4% 감소했다. 같은기간 영업이익은 202억1721만원으로 전년 동기 307억5610만원 대비 34.2% 줄었다. 지배지분 순이익은 126억9141만원으로 전년 동기 215억2730만원 대비 41% 감소했다.



이날 오후 2시 5분 현재 테스 주가는 전일대비 11.64% 상승한 1만5350원이다. 현재가 기준 주가수익배수(PER)는 6.1배, 주가순자산배수(PBR)는 1.45배, 자기자본이익률(ROE)은 24.0%다.


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[테스] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 전(前)공정·태양전지 장비제조업체
사업환경 ▷ 2015년 이후 NAND시장을 중심으로 메모리 반도체 시장규모가 성장할 것으로 전망
▷ 2015년 국내 반도체 소자업체들이 장기적인 설비투자 계획을 발표함
경기변동 ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음
▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼
주요제품 ▷ 반도체 및 디스플레이, LED 장비 (90.7%)
▷ 기타 부품 및 장치 (9.2%)
*괄호 안은 매출 비중
원재료 ▷ 플랫폼 (19.6%) : Brooks 등에서 매입
▷ 제너레이터 (3%) : AE 등에서 매입
▷ 기타 (77.4%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 생산업체의 생산라인 투자 확대시 수혜
리스크 ▷ 재무 건전성: ★★★★★ (개별)
- 부채비율 22%, 유동비율 427%
- 자산 대비 차입금 비중 3%
- 이자보상배율 402배
신규사업 ▷ 진행 중인 신규사업 없음

테스의 정보는 2018년 10월 18일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[테스] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2018.6 2017.12 2016.12
매출액 1,951 2,752 1,781
영업이익 439 641 371
영업이익률(%) 22.5% 23.3% 20.8%
순이익(연결지배) 331 543 313
순이익률(%) 17% 19.7% 17.6%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

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