[2018 결산배당] 싸이맥스 등 5개 기업 배당 발표 -10일

10일 5개 기업 배당발표
- +
11일 아이투자(www.itooza.com)는 2018년 결산배당 공시를 발표한 12월 결산 상장사들을 집계했다.

전일(10일) 현금배당 지급 계획을 발표한 기업은 디엔에프, 대유에이피, 싸이맥스, 성우테크론, 테크윙 5개다. 이 중 기대 배당수익률이 가장 높은 곳은 싸이맥스다. 싸이맥스는 주당 250원을 배당금으로 지급할 계획이라 밝혔다. 10일 종가 7440원을 반영한 배당수익률은 3.36%다.

이날 성우테크론은 주식배당 지급 계획도 알렸다. 성우테크론은 보통주 주당 0.02주를 배당한다. 배당주식 총수는 17만4039주다.

현재까지 현금배당 계획을 발표한 기업 중 10일 종가 기준 배당수익률이 높은 곳은 효성, 정상제이엘에스, 일진파워, 한라홀딩스, 디지털대성, 케이피에프, 아시아경제 순이다.


주식배당은 10일 1개 기업을 포함, 현재까지 총 12개 기업이 발표했다.



연말 배당은 12월 31일을 기준으로 주식을 보유해야 받을 수 있다. 휴장과 결제일 등을 감안하면 올해는 26일(수)까지 주식을 매수해야 한다.

<©가치를 찾는 투자 나침반, 아이투자(www.itooza.com) 무단전재 및 재배포금지>

[디엔에프] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 박막 재료 제조기업
사업환경 ▷ 반도체 재료는 반도체 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술 발전과 더불어 지속적 성장 가능
경기변동 ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 반도체가격에 영향을 받음
주요제품 반도체 69.31%
광통신소자 및 재료소자 및 재료 30.69%
* 수치는 매출 비중
원재료 ▷ H1 ('15~'18년 7100원/kg로 일정함)
▷ T1 ('15년 1만6797원/kg → '16년 1만6947원 → 17년~18년 1만7400원/kg)
* 괄호 안은 가격 변동 추이
실적변수 ▷ D램·낸드플래시 가격 상승시 수혜
리스크 재무건전성 ★★★★
- 부채비율 33.72%
- 유동비율 190.24%
- 당좌비율 90.87%
- 이자보상배율 10.27%
- 금융비용부담률 1.12%
- 자본유보율 2,411.98%
신규사업 ▷ 반도체 재료 및 신사업 소재 다변화를 위해 부지 매입하여 신규 사업 다각화 준비 중

디엔에프의 정보는 2022년 10월 21일에 최종 업데이트 됐습니다.

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[디엔에프] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)
손익계산서 2023.12 2022.12 2021.12
매출액 842 969 870
영업이익 -29 161 111
영업이익률(%) -3.4% 16.6% 12.8%
순이익(연결지배) 52 58 107
순이익률(%) 6.1% 6.0% 12.3%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

아이투자

저작권자아이투자TEL02) 723-9093

Powered by (주) 한국투자교육연구소