반도체 후공정 전문업체 윈팩이 중장기 성장 사이클에 진입했다는 증권가 분석이 나왔다.

16일 키움증권 한동희 연구원은 윈팩이 올해 실적 회복에 이어 내년까지 성장을 지속할 전망이라 전했다. 플립칩(Flip-chip)과 패키지 온 패키지(PoP)의 장비 입고 및 가동률 증가 효과가 내년까지 온기를 불어 넣을 것이란 분석이다.올해 윈팩은 1분기 12억원 영업적자를 기록했으나 2분기 17억원으로 흑자전환에 성공했고 3분기 영업이익 33억원을 기록했다. 메모리 반도체 다운사이클에도 주력 고객사향 플립칩과 패키지 온 패키지의 본격 진입 성공으로 이같은 분기 실적 성장을 이뤘다.

한 연구원은 "전방 업황 부진에도 불구하고 고부가 패키징으로의 전환에 성공해 평균판매가격과 판매 물량이 동반 상승한 것으로 추정된다"고 설명했다. 또한 "올해는 고성장의 첫 해로 주력고객사향 플립칩 및 패키지 온 패키지 대응을 위한 장비 입고 후 순차적인 가동률 증가에 따라 4분기에도 실적 성장세가 지속할 것"이라 예상했다.

이날 윈팩 주가는 전일 대비 2.39% 오른 1930원에 장 마감했다.